반도체·IT부품, 소재, 장비·디스플레이·통신 Daily_2022.12.05.~06

반도체/IT 총괄 TSMC 12월 6일 애리조나 팹 장비 반입식 계획(Digitimes)- 애리조나 팹 2024년 5nm 양산 목표TSMC2025년까지 미국 반도체 생산 증가율 1%p 수준(Digitimes) https://bit.ly/3Uu4WMP 인텔 ‘준모놀로식 칩’ 공개…3D Fe램 첫 시연(전자신문) https://bit.ly/3P1mz5J인텔인텔차세대 패키징에 활용할 수 있는 인텔 접합(본딩) 기술인텔이 트랜지스터 탄생 75주년을 맞아 반도체 집적도와 성능을 대폭 높일 수 있는 새로운 기술을 공개한다.2년마다 반도체 칩의 집적도가 2배씩 증가한다는 “무어의 법칙”을 가속화하는 핵심 기술에서 향후 자사의 반도체 칩 개발에 신기술을 적용한다.모노로싯크은 반도체 각종 기능을 하나의 칩으로 구현한 것으로, 초미세 공정의 한계에서 성능 고도화에 어려움을 겪고 있다.대안으로 여러 칩(다이)을 하나의 패키지에 넣는다”칩 렛”등 각종 차세대 3D포장 기술이 주목된다.다만 이종 칩 간의 결합 시 발생하는 집적도의 문제는 업계가 해결해야 할 과제다.이종 칩을 붙일 때, 접합 부분의 간격이 넓고 반도체 패키지의 집적도를 높이는데 한계가 있기 때문이다.반도체 패키지의 크기가 커지고 성능이 저하하는 원인이 된다.인텔이 트랜지스터 탄생 75주년을 맞아 반도체 집적도와 성능을 크게 높일 수 있는 신기술을 공개한다. 2년마다 반도체 칩 집적도가 2배씩 증가한다는 ‘무어의 법칙’을 가속화하는 핵심 기술로 향후 자사 반도체 칩 개발에 신기술을 적용한다. 모노로시크는 반도체의 각종 기능을 하나의 칩으로 구현한 것으로 초미세 공정의 한계로 성능 고도화에 어려움을 겪고 있다. 대안으로 여러 칩(다이)을 하나의 패키지에 담는 ‘칩렛’ 등 각종 차세대 3D 패키징 기술이 주목받고 있다. 다만 이종 칩 간 결합 시 발생하는 집적도 문제는 업계가 해결해야 할 과제다. 이종 칩을 붙일 때 접합 부분의 간격이 넓어 반도체 패키지 집적도를 높이는 데 한계가 있기 때문이다. 반도체 패키지의 사이즈가 커져 성능이 저하되는 원인이 될 수 있다.인텔이 개발한 2차원(2D) 구조 소재새로운 소재 구조를 활용하는 반도체 집적도를 높이고 누설 전류를 효과적으로 통제할 수 있는 2차원(2D)구조 소재 기술을 공개한다.기존의 3D구조 소재보다 얇게 원자 3개 크기로 트랜지스터 구성 요소를 만들 수 있고 높은 집적도를 실현한다.인텔은 차세대 트랜지스터 구조인 삼성 전자가 세계 최초로 양산하는 이름을 알렸다”게이트 올 어라운드(GAA)”에서 2D소재 구조가 빛을 발하면 전망했다.반도체 트랜지스터가 작동할 때 흘러나오는 전류를 최소화하고 에너지 효율이 높은 칩을 만들 수 있다고 기대된다.인텔 3차원(3D) 적층 용량 기반 강유전체 메모리(FeRAM) 구조새로운 개념의 비휘발성 메모리 기술이다”강유 전체 메모리(Fe-RAM)”를 시연한다.Fe-RAM은 기존 D-RAM의 대용량 저장 능력, S-RAM의 속도, 데이터가 지워지지 않는 플래시 메모리 특성을 모두 갖춘 차세대 반도체로 꼽힌다.다만, 메모리 전하를 저장하고 0또는 1데이터를 기록하는 축전기 집적도를 높이는데 한계가 있었다.인텔은 2020년 IEDM으로 3D형태로 캐패시터를 적층 하는 새로운 개념을 제안했다.이번 학회에서 실제로 3D적층 캐패시터 기반의 Fe램을 시연, 기술 효과를 입증하고 3D Fe램을 시연한 것은 인텔이 처음이다.전력 효율성과 성능을 높인 질화 갈륨-실리콘 기술과 적은 구동 전압에서 반도체 칩을 제어할 수 있는 기술도 공개한다.인텔, 2D및 3D포장 기술을 공개(Digitimes)-2030년까지 트랜지스터 1조개 탑재 목표 https://bit.ly/3iCilVS인텔 CEO, 9일 방한···이재용(이·재용)삼성 회장에 만날까(조선 비즈)https://bit.ly/3Y00Crx안 YMTC(양쯔 강 메모리 기술-모회사:청화 유니 그룹), 200단 이상 NAND세계 최초의 양산에도 불구하고”슈슈” 하는 이유는(DD)https://bit.ly/3VMSXuSYMTC의 200단 이상 NAND양산은 미국의 YMTC견제 강화의 배경.YMTC가 200단 이상의 NAND상용화를 비공개로 한 것은 이를 의식한 행동으로 보인다.미국 정부는 올해 10월 128단 이상의 NAND제조에 사용하는 미국의 반도체 장비 중국 공급을 차단했다.애플이 YMTCNAND를 “iPhone14시리즈”에 채용하려는 계획을 막았다.11월에는 YMTC을 상무부 산업 안전 보장국(BIS)미검증 리스트(UVL:Unverified List)에 올렸다.이는 미국의 수출 규제를 준수하고 있는지를 증명해야 하는 기업이다.60일 이내에 입증 못하면 수출 통제 리스트(Entity List)에 들어간다.YMTC의 마감은 6일(현지 시간)수출 통제 리스트의 기업은 미국 기업과 거래가 어렵다.화웨이, 독자적인 반도체 생태계 구축 노력(Digitimes)-2022년 중순부터 대만 장비 및 소재 장기 협력 https://bit.ly/3FvGwys[위기의 K반도체] ④ 디커플링에 맞서 ‘자립생태계’ 조성 중인 중국[위기의 K반도체] ④ 디커플링에 맞서 ‘자립생태계’ 조성 중인 중국, 국제 www.hankyung.com시장 조사 회사의 트렌드 포스에 따르면 SMIC, 화홍 그룹, 넥스 칩 등 중국 기업은 올해 제1분기 세계 파운드리 시장에서 합산 점유율 10.2%를 기록하며 삼성 전자(16.3%)에 6.1%포인트 차로 따라붙었다.중국의 국산 반도체 수요 증가로 중저가 반도체를 만드는 중국 팹리스 기업의 실적이 증가하고 이를 맡고 생산하는 중국 파운드리 기업의 실적이 좋아진 것이다.이런 가운데 중국 내의 선두 주자인 SMIC가 미국의 제재에도 7나노 공정을 개발해서 생산하고 있다는 관측이 나왔다.애플 및 엔비디아, TSMC애리조나 팹의 첫 고객 예정(Nikkei Asia)https://s.nikkei.com/3FuTgoE애플&엔비디아 TSMC는 당초”이 공장에서 매달 2만장의 웨이퍼를 생산할 계획이었으나 캐파를 2배로 늘릴 계획이며 더 첨단의 반도체를 생산할 예정이다”라고 말했다.종래는 TSMC가 현재 아이 폰 14로 아이 폰 14프로에 사용되는 프로세서 칩을 만드는 데 사용 5나노 등 4나노 공정 기술을 사용할 계획이었다.새로운 계획에 의해서 TSMC는 애리조나 공장에서 3나노 공정을 사용하고 매달 2만장의 웨이퍼를 생산할 계획이다.3나노 확대를 위한 투자는 TSMC가 초간택에서 투자한 120억달러보다 늘어날 가능성이 있었는데, 확대된 카파는 고객의 수요에 응하고 향후 조정할 가능성이 있다.”AMD 제4세대 에픽 고성능·지속 가능성 함께 달성 가능”(ZDnet)https://bit.ly/3VRG02PAMDAMD”AMD 4세대 에픽, 고성능·지속가능성 모두 달성 가능” AMD가 이번에 출시한 4세대 에픽(EPYC) 프로세서는 경쟁사 제품 대비 성능상의 이점을 가지고 있으며, 저 또한 이에 대해 큰 자부심을 가지고 있습니다. 첫 제품 출시 이후… zdnet.co.kr제4세대 에픽 프로세서는 젠 4(Zen4)아키텍처와 대만 TSMC5나노급(N5)공정 기반으로 제조.제4세대 에픽 프로세서는 인텔의 제온 프로세서에 비해서 기본 성능과 와트 당의 성능, 전력 소모 등의 효율성에서 우위에 서있다.AWS(아마존·웹·서비스), 마이크로 소프트·아쥬루 등의 클라우드·서비스 제공 업체는 서버 등 대규모 장비 투자 후의 투자 이익률(ROI)을 중시한다.제4세대 에픽 프로세서는 처리 대역 폭은 물론 성능에서도 제3세대 제온 확장 가능 프로세서보다 최대 3배 이상의 성능 향상을 거뒀다.서버 수가 줄고 소모하는 전기 요금, 냉난방비 등 에너지 비용도 줄일 수 있다.전 세계의 CIO(최고 정보 책임자)가 Gen4(Zen4)아키텍처 기반의 제4세대 에픽 프로세서를 주시하고 있다.총 운영 비용이 대폭 줄어들기 때문이며, 에너지 효율이 높아졌고 최근 중요성이 커진 지속 가능성 목표의 달성에도 도움이 되기 때문이다.IT부품/전기 전자의 “애국 소비”효과가 없지 않나!!!iPhone, 중국 점유율 최고(한국 경제)-카운터 포인트, 10월 중국 iPhone시장 점유율 25%역대 최고치 경신 https://bit.ly/3VvtaYx애플, 사과.9월 16일에 출시된 아이 폰 14시리즈가 인기를 끌면서, 10월 말부터 열린 “광군제”쇼핑 축제가 판매량 상승을 주도한 것으로 보인다.환율·부품 가, 충격에… 그렇긴갤럭시 S3년 만에 인상하거나(매일 경제)-구형 갤럭시 탭 출고 가격 인상-달러와 칩 가격의 인상 갤럭시 S23에도 적용 가능성 https://bit.ly/3B5cD5q삼성 전자 삼성 전자의 제3분기 분기 보고서에 따르면 올해 제3분기까지 회사가 모바일·어플리케이션·프로세서(AP)을 구입하기 위해서 지출한 금액은 8조 1423억원으로 지난해 동기(4조 1032억원)보다 2배 가량 증가했다.모바일 AP가격이 전년 대비 약 80% 오른 영향이다.스마트 워치 4대에 1대는 애플 워치···2위는 삼성 갤럭시 워치(조선 비즈)-카운터 포인트, 제3분기 스마트 워치 점유율 발표-애플 26%(출하량+48%YoY), 삼성 전자 12%(출하량+6%YoY)https://bit.ly/3OWXRTZ애플은 올해 제3분기, 스마트 워치 시장에서 점유율 26%를 기록했다.1위에 해당하는 점유율로 출하량은 전년 동기 대비 48% 늘었다.애플 워치 출하량의 56%는 9월에 발매한 애플 워치 시리즈 8로 나타났다.삼성 전자의 갤럭시 워치의 점유율은 2위에 해당하는 12%이다.인도 시장 출하량이 침체하면서 전년 동기 대비 6%증가에 그쳤다.이에 시장 점유율은 같은 기간 2.7%포인트 감소했다.다만 갤럭시 워치 5시리즈의 출시로 전 분기와 비교하면 출하량이 62%급증했다.3위와 4위에는 인도 브랜드의 노이즈(9%)와 파이어 볼트(9%)가 각각 올랐다.노이즈 스마트 워치의 경우 전년 대비 출하량이 218%급증했고 인도 시장에서 1위를 기록했다.5위는 중국의 화웨이이다.올해 제3분기 점유율은 6%로 출하량은 전년 대비 65% 늘었다.”인도·베트남의 비중 확대”···애플, 벗고 중국 계획의 가속화(세계 일보)https://bit.ly/3iAnlKK애플이 생산 국가를 다변화하겠다는 계획을 세운 것은 최근 중국의 정저우 공장에서 발생한 인력 이탈과 시위 사태 때문이라고 한다.폭스콘이 운영하는 정주 공장은 iPhone의 최대 생산 기지에서 iPhone14프로와 iPhone14프로 맥스의 대부분을 생산한다.그러나 지난 달 신종 코로나 바이러스 감염증 봉쇄 정책에 대한 현지 근로자들의 반발로 최근 심각한 인재난에 빠졌다.지난 달 이 공장에서 COVID-19가 발생하면 불안을 느낀 노동자들이 집단 탈출하고 고향으로 돌아가최근 충원된 신규 인력의 대다수에도 수당 문제와 엄격한 방역 정책에 항의 시위를 한 뒤 공장을 떠났다.이런 상황에 올해 iPhone프로 생산량이 대폭 줄어들게 되면 애플도 중국에 대한 의존도를 줄인다는 계획을 본격화했다는 것이다.또 애플은 최대의 협력 업체인 대만 팍스콘에 대한 의존이 줄일 방침이다.폭스콘은 2019년 정 주 공장 1곳에서만 320억달러(약 41조 6000억원)상당의 제품을 수출했다.지난해 중국 전체 수출에서 폭스콘의 비중은 3.9%였다.애플, 벗고 중국 가속화···아이 폰에 이어아이패드도 인도에서 생산 검토(연합 뉴스)https://bit.ly/3uodQRw”애플 아이 폰 15표준 모델에 더 힘을 넣는다”(ZDNET)https://bit.ly/3Ba5v7y작년 발매된 아이 폰 13프로의 경우 전체 아이 폰 13수요의 51%를 차지했으나 올해 발매된 아이 폰 14프로의 경우 점유율이 64%까지 늘었다고 한다.하지만 최근 iPhone제조 협력 업체 폭스콘의 중국 정주 공장 문제에 의한 공급 문제가 지속되면서 iPhone14프로의 생산 부족분이 600만대에 이를 주문 대기 시간은 더 늘어날 1개월을 넘는다고 알려졌다.삼성 전자, 내년의 개발자용 XR선(전자 신문)-삼성 D, 삼성 전기 등 계열사, 1차 부품의 핵심 협력 업체와 TF결성, 중국 개발과 공동 개발 중인 https://bit.ly/3gWc7zT삼성 XR는 우선 SW개발 키트(SDK)을 내놓아 다양한 XR콘텐츠와 SW가 개발되도록 장려하는 방식으로 시작된다.다양한 글로벌 기업과의 업무 제휴를 추진한다.엔터테인먼트, 교육, 의료, 국방 등 다양한 분야에서 삼성 XR을 활용한 “킬러 콘텐츠”를 발굴하는 등 XR대중화에 속도를 붙일 계획이다.기업 간 거래(B2B)전용으로 신제품을 우선적으로 출시하는 것은 이례적이다.시장을 선점하려는 어설프게 제품을 출시하기보다는, 생태계를 조성하면서 시장을 창출한다는 보수적인 전략이다.대중형 제품을 펼친다면 막대한 마케팅 비용이 뒤따라야 한다는 점도 영향을 미쳤다.과거에 가상 현실(VR)디바이스를 펼쳤지만 시장의 반응을 끌어내지 못하고 생산을 중단한 전례가 있다.글로벌 경기 침체로 정보 기술(IT)기기 시장의 성장세가 부러진 것도 한몫 했다.개척자, 삼성을 쫓는 중국.)차세대 폴더블 폰”커버 디스플레이 확대+주름살 제거”(파이낸셜 뉴스)https://bit.ly/3F7ZNV0IT소재/디스플레이 LG디스플레이 자회사 GOT, 중국 BOE에 특허 침해 경고(딜러 렉)-상반기 특허 침해 경고, 소송 제기 아직-LCD비중 축소 중의 LGD, LG전자 TV패널 비중 1위 BOE에 전면 전쟁은 부담-TCL의 CSOT가 대안이 되기도 어렵다 htps://bit.ly/3FpQyB3LG디스플레이LG디스플레이는 애플의 iPhone-OLED시장에서 BOE의 추격을 받았고, 두 회사는 IT제품용 중형 LCD패널 시장에서도 경쟁하고 있다.지금처럼 디스플레이 업황이 나쁜 상황에서는 적어도 기존 시장 점유율을 준수해야 한다.업계에서는 LG디스플레이가 하이 엔드 LCD패널에 적용하는 특허에서 BOE을 견제할 것이라는 관측도 나온다.LG디스플레이가 BOE에 직접 공격을 하는 것은 어려운 구조적 제약이 있다.바로 LG전자의 텔레비전 사업이다.LG디스플레이가 BOE에 직접 소송을 제기하면 BOE는 LG전자에 납품하는 LCD TV패널 물량을 쥐고 흔들 수 있다.시장 조사 업자 엄모 디어는 LG전자가 내년에 필요한 LCD텔레비전 패널 1910만대 가운데 BOE물량이 800만대(42%)으로 가장 많다고 예상(9월 기준) 했다.LG디스플레이가 LCD텔레비전 패널 사업을 지속적으로 축소하고 LG전자의 LCD텔레비전 패널 시장에서 올해부터 BOE가 점유율 1위에 올랐다.이런 상황에서 LG디스플레이가 BOE에 소송을 제기하면 LG전자가 안정적인 LCD텔레비전 패널의 확보에 어려움을 겪을 수 있다.LG전자가 섣불리 BOE패널 물량을 줄이는 것이 어려운 점도 부담이다.BOE와 LCD패널 시장에서 양강 체제를 구축한 중국 패널 업체 CSOT은 LG전자를 텔레비전 시장에서 맹추격 중인 TCL의 자회사이다.또 다른 패널 업체인 HKC는 아직 저가의 비율이 크다.LG디스플레이가 BOE을 상대로 특허 소송을 제기하려면 LG전자의 텔레비전 사업에 미치는 영향까지 고려하고 결정해야 한다.이 때문에 GOT의 BOE에 대한 특허 침해 경고는 이런 현실적 제약 속에서, BOE을 간접적으로 견제할 수 있는 선택 사항이라는 해석이 업계에서 나온다.동시에 GOT의 특허 침해 경고에서 BOE가 LG전자에 요구할 수 있는 LCD텔레비전 패널의 가격 인상 폭을 제한할 수 있다.BOE에 대한 견제는 삼성 전자와 삼성 디스플레이도 보인다.삼성 전자는 삼성 디스플레이가 올해 LCD사업에서 철수한 뒤 LCD텔레비전 패널 물량에서 CSOT와 LG디스플레이 비중을 늘리고 BOE의 비중을 줄이고 있다.올해 발표된 삼성 전자”협력 업체 목록”에서도 BOE가 빠졌다.삼성 디스플레이는 올해 초부터 BOE을 비롯한 중국의 패널 업체와 애플을 상대로 특허 침해를 경고했다.삼성 디스플레이는 OLED픽셀 구조 특허 등을 BOE가 조금 바꾸어 애플 iPhone등 스마트 폰 OLED에 적용하는 행동을 묵인하지 않겠다고 밝혔다.코닝, 신제품 Gorilla Glass Victus 2공개(Digitimes)-고객 기업 평가 단계 6개월 이내에 상용화하고 발매 예정- 새로운 유리 구성으로 상처 저항성 증가, 전자 기기 내구성 개선에 기여 https://bit.ly/3gZFjWC코닝Gorilla Glass Victus는 과거 10년 이상 스마트 폰, 노트북, 태블릿 및 웨어러블 기기를 위한 뛰어난 내구성의 커버 글라스를 구현하고 온 Gorilla Glass선의 최신 제품으로 소비자와 기기 업체를 위한 전례 없는 내구성을 제공한다.Gorilla Glass Victus는 경쟁 제품인 타메이커의 알루미나 규산(AlSi)강화 유리보다 크게 개선된 낙하 성능과 스크래치 내구성을 자랑한다.Gorilla Glass Victus는 코닝의 독자적 실험에서 최고 2미터 높이로 거칠고 딱딱한 표면에 떨어뜨리고도 파손되지 않은 반면 경쟁 제품인 타메이커의 알루미나 규산 강화 유리는 0.8미터 미만의 높이에서 낙하시에 파손했다.Gorilla Glass Victus는 이전 세대인 Corning Gorilla Glass 6보다 최대 2배 높은 스크래치 내구성을 갖고 있다.또 경쟁 제품인 알루미나 규산 강화 유리보다 스크래치 내구성이 최대 4배 높다.Gorilla Glass는 전 세계 45여개 주요 브랜드에서 채택되어 80억대 이상의 기기에 적용됐다.코닝은 소비자 가전 플랫폼 전반에서 시장을 선도하는 커버 글라스만 아니라 제품 성능을 향상시키면서 새로운 연결성과 디자인을 구현하고 확장 현실과 3D센서로 몰입형 사용자 경험을 지원하는 반도체용 유리와 광학 제품을 통해서 혁신의 전통을 이어가고 있다.국내 디스플레이 업계의 승부수… 그렇긴”손톱 크기”LED(조선 일보)-중국에 주력 제품 2년 연속에서 밀리지 않나!!! 新しい食べ物「メタバース」の先取り競争https://bit.ly/3FsyztSAR( 拡張現実)·VR機器には小指の爪ほどの「マイクロLED」が搭載される。화면 대각선 길이가 1인치 이하의 디스플레이로 안경과 스키 고글 같은 기기를 사용할 때 눈에 피로감을 주지 않고 초고 해상도를 구현하는 것이 관건이다.국내 디스플레이 업계의 승부수… 손톱만 한 LED(조선일보)-중국에 주력제품 2년 연속 밀리고… 새로운 먹거리 ‘메타버스’ 선점 경쟁 https://bit.ly/3FsyztSAR( 증강현실(VR) 기기에는 새끼발톱만한 ‘마이크로 LED’ 새끼 손가락 탑재된다. 화면 대각선 길이가 1인치 이하인 디스플레이로 안경이나 스키 고글 같은 기기를 사용했을 때 눈에 피로감을 주지 않고 초고해상도를 구현하는 것이 관건이다.-5G기술 25년까지 인구 99%커버 예상-5G전환 8만개의 안테나 중 8천개는 연말까지 3.6GHz대역 이용 예정 https://bit.ly/3UzKgmJ과학 기술 정보 통신부 5G용 28GHz조기 회수된 이동 통신 회사 대상 비공개 청문회 개최(조선 비즈)-청문 결과는 12월 중에 공개될 예정-통신 3개사의 기존 기조와 다른 투자 계획이 나올 가능성 ↓ https://bit.ly/3VroAdH반도체 Spot값(%, 1D/1W/1M)DDR48Gx826662.076-076-078MLC-078MLC-076.0.0.6- 5G 기술 25년까지 인구 99% 커버 예상 – 5G 전환 8만개 안테나 중 8천개는 연말까지 3.6GHz 대역 이용 예정 https://bit.ly/3UzKgmJ 과학기술정보통신부, 5G용 28GHz 조기회수 이동통신사 대상 비공개 청문회 개최 (조선비즈) – 청문결과는 12월 중 공개될 예정 – 통신 3사의 기존 기조와 다른 투자계획 나올 가능성 ↓ https://bit.ly/3VroAdH 반도체 Spot 가격(%, 1D/1W/1M) DDR4 8Gx82666 2.076-076-078 MLC-078 MLC-076.0.6